Sony reveló que usarían tecnología de enfriamiento líquido para superar las limitaciones de la pasta térmica. El sistema de enfriamiento utilizará aleaciones metálicas, como plata y cobre, que ayudarán a que la consola no se sobre caliente. El metal líquido se aplicaría al disipador de calor y los ventiladores y el flujo de aire sacarían el calor del sistema.
Cuando aumenta la cantidad de generación de calor del chip semiconductor, se vuelve difícil enfriar suficientemente el chip semiconductor debido a la resistencia térmica que posee la grasa. En el dispositivo semiconductor... un metal licuado por calor en el momento de la operación de un chip semiconductor se usa como material conductor de calor entre el chip semiconductor y el radiador en lugar de grasa. Cuando se usa tal metal, se reduce la resistencia térmica entre el chip semiconductor y el radiador, y se puede mejorar el rendimiento de enfriamiento del chip semiconductor.
En una estructura que usa un metal que tiene fluidez como material conductor del calor, para exhibir suficientemente un rendimiento de enfriamiento, es importante limitar un rango en el cual el material conductor del calor se esparce incluso cuando ocurre un cambio de postura o vibración del dispositivo semiconductor. Además, cuando el disipador de calor se presiona contra el chip semiconductor, la fuerza debe actuar suficientemente sobre el chip semiconductor. Es decir, la adhesión entre el chip semiconductor y el radiador también es importante”, dice la descripción general de la patente.
Incluso si aún no se ha confirmado, el momento parece sospechoso, por lo que la PlayStation 5 Standard Edition y la PlayStation 5 Digital Edition (esta última omite una unidad de Blu-ray) podrían usar esta técnica después de todo. La consola se lanzará en noviembre, ya que se ha confirmado que la Xbox Series X estará disponible a partir de ese mes.
Fuente: OMPI, Reddit y Asus